Modelo do Produto

HY5PS1G1631CFP-Y5

Introdução

Chip de memória de alto desempenho para aplicações de computação

Marca e Fabricante

Hynix Semiconductor

Características

Embalagem BGA para integração física robusta; Alta taxa de transferência de dados adequada para computação avançada; Baixa latência e eficiência energética

Desempenho do Produto

Otimizado para tarefas de computação de alta velocidade; Retenção e acesso de dados confiáveis; Durabilidade aprimorada em várias condições operacionais

Especificações Técnicas

Tipo de Embalagem: BGA; Categoria Principal: Circuitos Integrados (CI); Classificação Específica: CIs Especializados

Dimensões, Forma e Embalagem

Embalagem Ball Grid Array (BGA) para pé direito compacto e conectividade eficiente

Qualidade e Confiabilidade

Atende aos rigorosos padrões da indústria para desempenho e confiabilidade; Passa por testes rigorosos para garantir qualidade

Vantagens do Produto

Projetado para ambientes de computação de alto desempenho; Design eficiente em termos de energia reduz os custos operacionais

Competitividade do Produto

Concorrente em mercados que exigem processamento de dados de alta velocidade e baixo consumo de energia

Compatibilidade

Compatível com uma ampla gama de sistemas de computação de alto desempenho e placas-mãe

Certificação e Conformidade com Normas

Cumpre os padrões internacionais relevantes para componentes eletrônicos

Duração e Sustentabilidade

Projetado para durabilidade de longo prazo e longevidade operacional; Materiais e processos de fabricação ecologicamente corretos

Áreas de Aplicação

Utilizado em servidores, computação de alto desempenho e sistemas eletrônicos avançados

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